
01電路板設計與布局
- 單/多層印刷電路板(PCB)設計與布局,包含內外層布線最佳化
- 提供完整電路規劃與高品質Layout設計,提高信號完整性與抗EMI能力
- 使用先進CAD/EDA工具,確保設計精度與版面維度符合量產需求

02PCB樣品測試與驗證
- 執行飛針短路測試(Flying Probe),全面檢測開路、短路、銲點缺陷
- 進行阻抗控制、極限電性測試與完整成品檢驗
- 依據IPC標準,提供測試報告與修正建議,確保試製與正式量產一致性

03打樣與大批量製造
- 從底片製作、鋼網開板、到整廠電路板打樣的一條龍服務
- 提供鉛錫DIP與SMT元件焊件服務,滿足製程需求
- 嚴格品質控管、出貨前全檢,確保高良率、低瑕疵

04元件採購整合與BOM管理
- 代理並備有各類SMD/DIP電阻、電容及特殊電子元件
- 提供BOM清單分析與報價服務,依照客戶需求快速打樣
- 使用原廠原裝料件,提升產品可靠度與長期穩定性

05嵌入式韌體開發與功能整合
- 從需求分析、架構設計到韌體撰寫,全程開發FPGA、MCU或SoC應用
- 支援通訊協定、感測器控制、動作流程等功能實現
- 包含功能驗證與系統整測,以確保韌體與HW完整協作

06專業電路板維修與診斷
- 修復各類電路板:控制板、通訊板、電源板、RF收發板等
- 提供斷短路分析、故障定位與元件替換服務
- 具備專業設備與測試流程,有效掌握修復品質並降低維修成本